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半孔

5G模块电路板

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材质:FR4-无卤素层数:4层工艺:沉金&树脂塞孔最小钻孔:… 【详情】
半孔模块PCB

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材质:FR4层数:6层工艺:沉金+半孔最小钻孔:0.2mm最… 【详情】
蓝牙模块半孔PCB

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材质:FR4层数:4层工艺:沉金+半孔最小钻孔:0.3mm最… 【详情】
WIFI电路板

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材质:FR4层数:2层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小线宽… 【详情】
半孔模块板

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基材:FR4生益层数:6层介电常数:4.2板厚:1.0mm内… 【详情】
无卤素厚金半孔电路板

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基材:FR4宏仁层数:2层介电常数:4.2板厚:0.8mm外… 【详情】
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