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沉锡

通讯电路板

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材质:铁氟龙层数:2层工艺:沉锡最小钻孔:0.3mm最小线宽… 【详情】
高频电路板

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基材:FJY255A层数:2层介电常数:2.55板厚:0.8… 【详情】
铁氟龙线路板

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所用板材:TACONIC层数:2层板厚:0.8MM表面处理方… 【详情】
高频PCB

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所用板材:铁氟龙介电常数:3.5层数:4层板厚:1.0MM表… 【详情】
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